金屬鍍層測厚儀

金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及半導體產(chǎn)品的各鍍層厚度全自動(dòng)X(jué)YZ樣品臺；雷射自動(dòng)對焦、自動(dòng)對位；溫度補償；有竟爭力的價(jià)格；五個(gè)準直器（0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm；十字線(xiàn)自動(dòng)調整五種report format可供選擇 
韓國MICRO PIONEER公司 XRF-2000PCB 型X-射線(xiàn)測厚儀 
生產(chǎn)商 : MICRO PIONEER 
原產(chǎn)地 : 韓國 
儀器功能 : 測量電鍍層厚度 
系統結構 : 
主機箱,專(zhuān)用分析電腦,15”彩色顯示屏,HP噴墨式彩色打印機 
電腦配置: 
DELL COMPUTER  
賽楊2..0G 或以上中央處理器 
內存 128MB 
硬盤(pán)容量 : 15 GB 或以上 
金屬鍍層測厚儀主機尺寸 
610 x 670 x 490 mm 
主機箱重量 : 75 公斤 
配件重量 : 約 35 公斤 
以滑鼠移動(dòng)方式,驅動(dòng) XYZ 三軸移動(dòng),步進(jìn)馬達 
XYZ 樣片臺移動(dòng)尺寸 
200 x 150 x 20 mm 
準直器 
5 個(gè)包括 0.1,0.2,0.3,0.4 , 0.05 x 0.3mm 
軟件包括 視窗軟件, 
系統軟件包括,測量,統計,  
系統功能 
可測單層,雙層或多層電鍍層厚度 
系統功能 
雷射對焦,XYZ全自動(dòng)X(jué)YZ樣片臺,自動(dòng)調整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配對. 
技術(shù)指標 
X-射線(xiàn)管 : W鎢靶 ,  
高壓電源數值 : 50 KV 
功率 : 50 W 
X-射線(xiàn)管電流 : 1 mA 
可測元素範圍 : 由元子序號 22 至 83