銅箔測厚儀如何校準？

發(fā)布時(shí)間： 2022-10-25　　點(diǎn)擊次數： 1113次

銅箔測厚儀應用范圍:剛性，柔性，單層，雙層和多層板,裸箔片。

具有數字顯示功能與多種Oz值顯示的擴充性，能夠并快速顯示測量PCB銅箔厚度的Oz值檢測儀，不受底層玻纖板的厚度影響，其所測出來(lái)的數據極為且穩定性高。

銅箔測厚儀用途:迅速地測量出規格銅箔的厚度，避免材料報廢和返工的高成本，僅有此款商業(yè)用手持式測厚儀可以用于銅箔測厚的各種范圍。

校準：

1.校準箔

對于磁性方法，“箔”是指非磁性金屬或非金屬的箔或墊片。對于渦流方法，通常采用塑料箔。“箔”有利于曲面上的校準，而且比用有覆蓋層的標準片更合適。

2.基體

(a)對于磁性方法，標準片基體金屬的磁性和表面粗糙度，應與待測試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質(zhì)，應當與待測試件基體金屬的電性質(zhì)相似。為了證實(shí)標準片的適用性，可用標準片的基體金屬與待測試件基體金屬上所測得的讀數進(jìn)行比較。

(b)如果待測試件的金屬基體厚度沒(méi)有超過(guò)表一中所規定的臨界厚度，可采用下面兩種方法進(jìn)行校準：

(1)在與待測試件的金屬基體厚度相同的金屬標準片上校準；

(2)用一足夠厚度的，電學(xué)性質(zhì)相似的金屬襯墊金屬標準片或試件，但必須使基體金屬與襯墊金屬之間無(wú)間隙。對兩面有覆蓋層的試件，不能采用襯墊法。

(3)如果待測覆蓋層的曲率已達到不能在平面上校準，則有覆蓋層的標準片的曲率或置于校準箔下的基體金屬的曲率，應與試樣的曲率相同。

銅箔測厚儀如何校準？